Электронная библиотека диссертаций и авторефератов России
dslib.net
Библиотека диссертаций
Навигация
Каталог диссертаций России
Англоязычные диссертации
Диссертации бесплатно
Предстоящие защиты
Рецензии на автореферат
Отчисления авторам
Мой кабинет
Заказы: забрать, оплатить
Мой личный счет
Мой профиль
Мой авторский профиль
Подписки на рассылки



расширенный поиск

Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники Рыжов Максим Вадимович

Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники
<
Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники
>

Диссертация, - 480 руб., доставка 1-3 часа, с 10-19 (Московское время), кроме воскресенья

Автореферат - бесплатно, доставка 10 минут, круглосуточно, без выходных и праздников

Рыжов Максим Вадимович. Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники : Дис. ... канд. техн. наук : 05.27.06 : Москва, 2003 110 c. РГБ ОД, 61:04-5/813

Введение к работе

Актуальность работы.

Сразу же после открытия высокотемпературной сверхпроводимости (ВТСП) началось активное обсуждение перспектив использования ВТСП-материалов. На сегодняшний день наиболее реальной представляется возможность широкого применения этих материалов в виде пленок. Сверхпроводящие дорожки в микроэлектронных устройствах, сверхпроводящие экраны, сквиды, детекторы излучений. Исследования в этом направлении развиваются очень интенсивно, и можно отметить, что качество пленок, достигнутое к сегодняшнему дню, значительно выше, чем оно было в 80 -90-х гг. Это касается и критических параметров пленок, и их структуры, и их морфологии.

Но не только перспектива практического использования привлекла к ВТСП-пленкам внимание исследователей и технологов. Пленки, особенно тонкие монокристаллические или текстурированные, представляют собой очень удобный объект для исследования многих физических свойств и характеристик ВТСП-материалов. Характер крипа и пиннинга магнитного потока, влияния этих эффектов на значение плотности критического тока, глубина проникновения магнитного поля в ВТСП-материалы, электронное туннелирование, анизотропия и эффект Холла - это, далеко не полный, перечень физических свойств и процессов, исследованных с применением пленочных образцов.

Можно говорить и о синтезе новых ВТСП в виде пленок. В ряде случаев такой метод синтеза может оказаться: во-первых, дешевле и эффективнее, чем синтез керамики; во-вторых, позволит синтезировать новые многослойные структуры, что при синтезе материалов в керамической форме сделать невозможно.

РОС НАЦИОНАЛЬНАЯ| БИБЛИОТЕКА С. Петеру 09

Широкое использование телекоммуникационных технологий предъявляет все более жесткие требования к узлам и аппаратуре связи. Обычные радиокомпоненты, работающие в частотном диапазоне 800 - 2000 МГц, не обеспечивают требуемых характеристик для телекоммуникационных систем связи третьего поколения. Для кардинального решения задачи необходимо использование технологии высокотемпературных сверхпроводников. Постоянная тенденция повышения точности радиоизмерительных приборов и увеличение их парка делает актуальной разработку средств калибровки и поверки, основанной на новых принципах и технологиях. В нашей стране, в том числе во ВНИИФТРИ, ведутся работы по созданию одно- и многоканальных сквидов азотного уровня охлаждения с уровнем шумов до 10"4 Фо/Гц на основе открытых в 1986 году высокотемпературных сверхпроводящих (ВТСП) материалов.

Целью работы является: разработка технологии получения тонкопленочных ВТСП керамических структур на основе систем Y-Ba-Cu-0 и Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O для элементов функциональной электроники. Научная новизна работы состоит в следующем: - Впервые в России проведены систематические исследования с целью разработки технологии получения ВТСП слоев на кремниевых подложках для использования их в изготовлении устройств для радио- и сотовой связи:

установлено, что, для начального формирования требуемой стехиометрии ВТСП керамических пленок, получаемых методом ВЧ-магнетронного напыления, в атмосфере рабочего газа аргона, необходимо наличие кислорода в соотношении -аргон : кислород = 4:1 при суммарном давлении 5-Ю"3 -Ы0"2мм.рт.ст.;

'-.!«* і./; 4

* *

показано, что, буферные слои цирконата-титананта-свинца можно использовать в качестве буферного слоя для получения сверхпроводящих структур.

- Впервые разработан процесс микропрофилирования пленок системы Y-Ba-Cu-O на кремниевых подложках.

Практическая ценность работы заключается в следующем:

  1. Разработана технология ВЧ магнетронного напыления тонких пленок ВТСП на кремниевых подложках с использованием различных буферных слоев.

  2. Разработаны конструкции и изготовлены установки для измерения магнитных и R-Т-характеристик пленочных образцов ВТСП при комнатных и низких температурах.

  3. Определены методики исследования сверхпроводящих и магнитных характеристик пленочных керамических образцов ВТСП.

  4. Получены положительные результаты микропрофилирования пленок YBaCuO с применением стандартной технологии для кремниевых схем.

5. На основе полученных ВТСП керамических структур пред
ложены конструкции функциональных устройств (СВЧ-
фильтров).

Совокупность представленных в диссертации данных позволяет сформулировать следующие научные положения, выносимые на зашиту:

Технология ВЧ магнетронного напыления пленок системы Y-Ba-Cu-0 и системы Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O с добавкой серебра на кремниевых подложках с буферными слоями Zr02 и ЦТС с последующим отжигом.

Результаты экспериментальных исследований влияния параметров процесса получения и термообработки на состав и сверхпроводящие свойства пленок.

Конструкции и методики измерения магнитных и R-T-характеристик пленочных образцов ВТСП при комнатных и низких температурах.

Процесс микропрофилирования пленок Y-Ba-Cu-O. Использование полученных пленочных структур в фильтрах для функциональных устройств телекоммуникаций. Апробация работы.

Основные положения диссертационной работы, ее научные и практические результаты докладывались и обсуждались на Всероссийских межвузовских научно-технических конференциях «Микроэлектроника и информатика» (Зеленоград, 1997, 1998, 1999, 2001, 2002, 2003); VII Российской научной конференции по физике твердого тела (Томск, 2000); на Международных научно-технических конференциях «Высокие технологии в промышленности» (Москва, 2001, 2002); Всероссийской научно-технической дистанционной конференции «Электроника» (Москва, 2001). Публикации.

По теме диссертации опубликовано 15 работ, в том числе 5 - статей, 10 - тезисов в материалах российских и международных научно-технических конференций.

Структура и объем диссертационной работы.

Диссертация состоит из введения, четырех глав, заключения, списка литературы из 192 наименований и приложения. Работа содержит 110 страниц основного текста, включая 16 таблиц, 26 рисунков, и 3 страницы приложений.

Похожие диссертации на Разработка процесса получения ВТСП пленок для устройств функциональной электроники